發(fā)展歷程

              • 2024年

                規劃中

                ?¤ 二期項目啟用

                ¤ 6寸晶圓線(xiàn)通線(xiàn)

              • 2022年

                03 月

                ¤ 東莞制造基地投產(chǎn)

                ¤ IDG資本獨家領(lǐng)投

                ¤ 立項二期120畝工業(yè)園

                ¤ 啟動(dòng)6寸晶圓線(xiàn)建設


              • 2021年

                04-07 月

                ¤ 啟動(dòng)成品量產(chǎn)銷(xiāo)售

                ¤ 通過(guò)IATF16949體系認證

                ¤ 進(jìn)入中興5G項目

                ¤ 通過(guò)QC08000、UL體系認證

              • 2020年

                08 月

                ¤ 建立國家實(shí)驗室

                ¤ ISO9001、14001體系認證

                ¤ 成立深圳運營(yíng)中心

                ¤ 建立成品封裝線(xiàn)

              • 2019年

                04 月

                ¤ 試產(chǎn)第二代可控硅、高通流TVS

                ¤ 投產(chǎn)TSS、ESD產(chǎn)品

              • 2018年

                03-08 月

                ¤ 里陽(yáng)半導體成立

                ¤ 5寸晶圓線(xiàn)落成

                ¤ 量產(chǎn)TVS、可控硅芯片

              • 1999年

                06月

                ¤ 里陽(yáng)品牌成立

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